SEMI报告：全球硅晶圆出货量继2023年下降后，2024年将反弹

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Source: SEMI , October 2023*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是包括计算机、通讯和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。本新闻稿中引用的所有数据包括晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片。数据不包括未抛光或回收的晶圆。

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